PCB：主板电路的立体布线蓝图
PCB的全称叫印刷电路板，通常采用FR-4作为基材，它由环氧树脂和玻璃纤维布复合而成，表层敷有铜箔材质的线路与各个元器件连接。在电子产品中，最简单的单面板（1层）只有一面有导电线路，通常用在功能简单、规模小的设备（例如遥控器、电子玩具等）。双面板（2层）正反两面都有线路，能实现基础的交叉布线，通常用在家电、高端电源等设备。
但对于PC主板来说（这里特指台式机主板），2层板甚至连入门级产品都不够资格，这不仅是因为电路的规模不够，而且没有独立的电源层和地线层，高频信号很容易互相干扰。此时的PCB就开始引入层数的概念，简单说就是电路板中导电铜箔的分层数量，各层之间再用FR-4绝缘材料隔开，通过金属通孔实现上下层连接，不同层数对应着完全不同的电路复杂度。
现在主流的主板都是多层板（4层及以上），通常是“信号层-接地层-电源层-信号层”的结构（大家可以脑补一下榴莲千层蛋糕），独立的信号层像盾牌一样隔绝干扰。
而中高端主板常用6层板结构，额外增加的信号层能容纳更多元器件连接，“3+1+3”对称压合结构避免翘曲，同时还会增加主板的机械强度和耐热性。而服务器或者高端PC主板还会采用8层板设计，每层都有明确分工，让复杂电路井井有条。
铜：电流传输的“承载标尺”
铜，自然指的就是PCB各层面的铜箔线路了，但“OZ（盎司）”这个单位很容易让人误解成重量，其实它是铜箔厚度的行业标准：1OZ指的是1平方英尺面积上覆盖1盎司纯铜的厚度，换算后大约是 35微米，差不多是三根头发丝的粗细。
1OZ铜往往是普通PC主板（包括笔记本主板）的标配，按电流承载公式计算，1OZ铜做的2mm宽走线，能稳定承载2.1A电流，完全满足常规信号传输需求。有些超薄板或主板内层会用0.5OZ铜（约17.5微米），既能节省空间又能控制成本，只要设计合理也不会影响性能。
而2OZ及以上的厚铜，就是为高功率设备准备的“加强版血管”。2OZ铜（70微米）的载流能力是 1OZ的两倍，同时散热效率也大幅提升，因此高端PC/服务器主板常用这种设计，满足顶级CPU稳定供电需求。但厚铜也有缺点，例如线路蚀刻难度更大，成本也更高，还会限制精细线路设计。
不过，主板的层数和铜厚从来不是孤立设计的，而是根据设备定位精准匹配的，例如普通台式机主板通常是4-6层板搭配1OZ铜，不仅满足日常办公、游戏需求，而且成本可控。而高端主板会采用6层板+2OZ铜甚至8层板+2OZ铜的组合，既能保证高频信号稳定传输，又能应对超频时的大电流和散热压力。
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